Баспа платалары бір қабаттыдан екі жақты, көп қабатты және иілгіш платаларға дейін дамыды. Және жоғары дәлдік, жоғары тығыздық және жоғары сенімділік мүмкіндіктеріне көшуді жалғастырыңыз. Өлшемді кішірейтумен, өзіндік құнын төмендетумен және өнімділікті жақсартумен қатар, баспа схемалары болашақта электронды өнімдерді дамытуда күшті өміршеңдігін сақтайды.
1950-1990 жылдар аралығында ПХД индустриясының негізі қаланды және тез өсті, яғни ПХД индустрияландырудың бастапқы кезеңі, ПХД жеке салаға айналды.
1950 жылдары транзисторлар электронды құрылғыларда қолданылды, бұл электронды өнімдердің көлемін тиімді азайтуға көмектесті және ПХД біріктіруді жеңілдетті. Сонымен қатар, инженерлер ПХД электрондық сенімділігін арттыруда айтарлықтай жетістіктерге жетті.
1953 жылы Motorola екі жақты тақтайшасы бар пластинаны жасады. Шамамен 1955 жылы жапондық Toshiba мыс фольгасының бетінде мыс оксидін алу технологиясын енгізді және мыс қапталған ламинат (CCL) пайда болды. Осы екі технологияның арқасында көп қабатты схемалар сәтті ойлап табылды және кең ауқымда қолданылды.
1960 жылдары баспа платалары кеңінен қолданылды, ПХД технологиясы барған сайын жетілдірілді және көп қабатты баспа платаларын кеңінен қолданудың арқасында сымдардың субстрат аймағына қатынасы тиімді түрде артты.
1970 жылдары көпқабатты ПХД жоғары дәлдік пен тығыздықты, ұсақ сызықты тесіктерді, жоғары сенімділікті, төмен шығындарды және автоматтандырылған өндірісті көздейтін жылдам дамыды. Ол кезде ПХД жобалау жұмыстары әлі де қолмен орындалатын. PCB Layout инженерлері мөлдір милардағы схемаларды салу үшін түрлі-түсті қарындаштар мен сызғышты пайдаланады. Олар сурет салу тиімділігін арттыру үшін кейбір жалпы құрылғылар үшін бірнеше орауыш пен схема үлгілерін жасады.
1980 жылдары Surface Mount Technology (SMT) бірте-бірте саңылау арқылы орнату технологиясын негізгі ағын ретінде ауыстырды. Ол да цифрлық дәуірге енді.
Дербес компьютерлер, компакт-дискілер, камералар, ойын консольдері және т.б. сияқты электрондық құрылғылардың эволюциясымен сәйкесінше айтарлықтай өзгерді. Осы шағын электрондық құрылғыларды орналастыру үшін ПХД өлшемін азайту керек. Компьютерлендірілген дизайн ПХД дизайнының бірнеше қадамдарын автоматтандырады және шағын және жеңіл компоненттерді жобалауды жеңілдетеді. Компоненттерді жеткізушілерге келетін болсақ, олар электр қуатын тұтынуды азайту арқылы жабдықты жақсартуы керек, бірақ сонымен бірге шығындарды азайту мәселесін қарастыруы керек.
2000 жылдары ПХД күрделірек, функционалды және кішірек болды. Әсіресе көп қабатты және икемді контурлы ПХД конструкциялары бұл электронды құрылғыларды шағын өлшемді және арзан ПХД-мен маневрлі және функционалды етіп жасады. Смартфондардың пайда болуы HDI PCB технологиясының дамуын күшейтті. Лазермен бұрғыланған микровиаларды сақтай отырып, қабаттастырылған жолдар аралық жолдарды ауыстыра бастады және «кез келген қабат» салу әдістерімен біріктірілген HDI тақталары соңғы сызық енін/сызығын берді. Қашықтық 40 мкм жетеді.
Бұл ерікті деңгейлі тәсіл әлі де шегерім процесіне негізделген және мобильді электроника үшін жоғары деңгейлі АДИ-лердің көпшілігі әлі де осы технологияны қолданатыны сөзсіз. Дегенмен, 2017 жылы АДИ дамудың жаңа кезеңіне өтіп, субтрактивті процестерден үлгілеуге негізделген процестерге ауысты.